ABF载板概念爆发，AI芯片带动耗材需求激增
AI芯片迭代浪潮下，ABF载板成为市场新焦点。机构测算，新一代GPU使得单颗芯片ABF耗材用量放大5‑10倍，2026‑2028全球载板市场规模有望持续翻倍。近期传出海外大厂缩减大陆ABF膜供给约30%，供需缺口进一步放大，国产替代逻辑持续强化。
ABF膜材料端，宏昌电子布局ABF载板用增层膜材，具备规模化产能；莲花控股子公司纽菲斯，是国内少数实现高阶ABF膜量产供货的企业，已经进入头部载板厂供应链。生益科技作为覆铜板龙头，类ABF积层膜产品处于验证阶段。南亚新材投建IC载板工厂，同时参股企业主攻ABF材料。华正新材加速推进ABF替代材料CBF积层绝缘膜验证，对标进口ABF膜。
ABF载板制造环节，兴森科技作为IC载板龙头，部分产品已经通过客户认证，产能持续扩张。深南电路多层PCB实力雄厚，ABF载板部分规格实现批量产出。中天精装参股科睿斯，高端FCBGA载板样品产出，推进客户认证。胜宏科技启动ABF载板研发，计划2026年试产。鹏鼎控股通过参股礼鼎半导体实现ABF载板量产。景旺电子、东山精密等PCB大厂，均在发力ABF载板技术研发，加速追赶海外水平。
AI算力硬件持续升级，上游ABF膜、ABF载板供不应求。海外供给受限背景下，国内材料与载板企业迎来难得的替代窗口期。但高端ABF技术壁垒很高，量产落地与客户验证进度需要持续跟踪。
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