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芯片/半导体 （1）8月20日消息，台积电据悉已完成1.6nm级A16工艺开发与验证，并计划今年第四季度量产。相较增强版2nm工艺N2P，A16在同等功耗下性能提升8%~10%。 （2）8月20日，SK海力士宣布押注下一代CPO：光互连开始进入内存。
2026-08-21 15:03:57
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芯片/半导体
（1）8月20日消息，台积电据悉已完成1.6nm级A16工艺开发与验证，并计划今年第四季度量产。相较增强版2nm工艺N2P，A16在同等功耗下性能提升8%~10%。
（2）8月20日，SK海力士宣布押注下一代CPO：光互连开始进入内存。
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