半导体&AI算力上游十大稀缺核心材料1. 磷化铟衬底（InP）AI光模块、CPO共封装光学的关键卡点，是支撑高速光通信的核心III-V族材料。目前国内出货量仅占全球约10%，高纯铟供给是产能扩张的核心制约。相关标的：云南锗业、三安光电2. 六氟化钨（WF₆）芯片薄膜沉积环节必备电子特气，是先进制程不可或缺的耗材。相关标的：中船特气、昊华科技、华特气体3. 高纯氦气晶圆光刻、蚀刻工艺的“隐形血液”，半导体领域消耗占全球需求23%。供给集中度高，暂无可替代材料。相关标的：华特气体、中船特气、雅克科技4. ABF载板AI芯片FC-BGA先进封装核心基材，供给紧缺直接限制HBM、高端CPU产能释放。相关标的：深南电路、兴森科技5. 高纯石英砂单晶硅片拉制所用石英坩埚的核心原料，全球70%-80%超高纯度天然石英资源集中在美国。相关标的：石英股份、菲利华6. 金属镓（Ga）氮化镓功率器件、VCSEL激光器的基础原材料，广泛应用于算力、光通信领域。相关标的：中国铝业、云铝股份7. 高纯锗（Ge）红外光学器件、高端光通信器件关键原料，此前受AI算力需求拉动，价格创下近14年新高。相关标的：云南锗业、驰宏锌锗8. 金属钨（W）芯片互连结构、接触层及先进封装关键材料，保障芯片高负载稳定运行。我国钨产量占全球约80%，2025年以来钨价阶段性大幅上涨。相关标的：中钨高新、厦门钨业9. 高纯金属铟（In）除磷化铟衬底外，也是ITO靶材、高端焊料的核心原料，多领域共用供给。相关标的：锡业股份、株冶集团10. 高端光刻胶（ArF/KrF）芯片制造核心耗材，直接决定芯片制程良率，是国产替代攻坚重点。相关标的：南大光电、彤程新材、上海新阳核心总结这十大材料普遍具备单品价值占比低，但产业链战略地位极高的特点。AI算力扩张带来需求增量，同时还要和军工、新能源行业争夺有限供给。当前市场主线正从大模型比拼，转向算力落地能力的竞争，上游稀缺材料的国产突破进度，直接决定全球算力扩张的上限。⚠️以上内容整理自公开信息及券商研报，仅为行业梳理，不构成任何投资建议。