小米玄戒O3发布，认真聊一下这颗芯片到底什么水平。

先说结论：这是一颗用3nm工艺做出接近2nm性能的芯片，小米在半导体领域的进步速度比大多数人想象的要快得多。

【性能】安兔兔跑分522万，第一个突破500万的旗舰SoC。多核跑分破15000，比上代提升60%，直接碾压A19 Pro。更关键的是功耗，O1的功耗表现已经很优秀了，O3在此基础上又降了25%。GPU这边更夸张，性能提升85%，功耗下降64%，跨代提升都说保守了，这基本是重新做了一遍。端侧AI性能提升45%，A8W4精度下200TOPS算力，配合小米MiMo大模型，端侧推理能力拉满。

【堆料】133mm²的芯片面积，比苹果A19 Pro大了30%，全球堆料最猛的旗舰手机SoC，没有之一。240亿颗晶体管，比上代多26%。最离谱的是NPU的面积，快赶上别家整个CPU的面积了。雷军做芯片的思路跟做产品一样——下猛料，不省成本。60MB缓存，别家扣扣搜搜的缓存到小米这里好像不要钱。

【架构】10核全大核设计，6个超大核加4个大核，当前3nm最强架构。GPU全球首发16核G2-Ultra，未来一年手机游戏性能的天花板大概就在这了。全球第一款支持LPDDR6的移动处理器，带宽113.8GB/s，比O1提升48%。LPDDR6首发花落小米，国产LPDDR6是不是也快了？【AI】这颗芯片最值得说的其实不是跑分，是"全模块All in AI"。NPU不用说了，200TOPS张量算力。但小米不只堆NPU——CPU加了双SME2加速单元，GPU塞了8颗NX神经网络加速器，ISP内置AINR降噪单元，DPU内置硬件AI超分，ADSP内置AI引擎。每个模块都有独立的AI加速能力，这意味着不管是端侧对话、夜景视频降噪、还是游戏超分插帧，全是芯片级硬件加速，不是软件模拟。

459天，从零到这颗芯片。小米造芯这条路，走得比很多人预期的要扎实。

小米玄戒