卢伟冰亲自上手！小米全新折叠机重磅来袭！
小米高层已经上手小米18 Fold折叠机型，社交平台设备标识直接对外泄露新机信息，这款产品确定9月正式推向市场。新机拿到玄戒O3芯片的首发资格，这颗AI旗舰SoC跑出522万安兔兔分数，成为行业首个跨过500万分的移动芯片。
十核全大核CPU带来60%性能涨幅，配套全新GPU实现85%性能增长，功耗下降64%。芯片实现LPDDR6支持，内存带宽来到113.8GB/s。整套芯片完成NPU重构，张量算力达到200TOPS，整机各个硬件模块都嵌入AI相关加速单元。
国产自研芯片不断刷新行业性能上限，把硬核自研成果落地到高端折叠设备，给消费市场带来更多新的体验想象。
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