全球首个6nm晶圆级垂直堆叠芯片国内半导体自研再迎里程碑，全球首颗6nm晶圆级垂直堆叠AI加速芯片正式亮相。依托精细化晶圆键合技术，芯片实现多层晶圆高密度垂直集成，在有限体积内搭建起海量数据互联通道，为端侧大模型运行提供强劲算力支撑。长期以来，存储带宽不足制约着终端AI的发展上限，该技术从底层架构重构了算力与存储的协同模式，让本地设备可以流畅完成复杂AI推理任务。此次技术突破，不仅补齐了端侧AI硬件的短板，更展现出国内在先进封装、芯片架构领域的自主创新实力，为智能终端、车载算力等多领域的升级迭代筑牢底层技术根基。
