共封装光学CPO赛道核心标的梳理

CPO作为光通信新主线，产业链各环节核心标的如下：

上游材料与设备： $赛微电子 sz300456$ （MEMS/硅光代工）、泰金新能（PCB铜箔设备）、合锻智能（CCL层压机）、国瓷材料（电子陶瓷/MLCC）、生益科技（覆铜板CCL龙头）、泰晶科技（石英晶振）。

PCB与连接器：$生益电子 sh688183$ （AI服务器/光模块PCB）、科翔股份（算力PCB国产替代）、鼎通科技（高速连接器）。

光器件与模块： $长飞光纤 sh601869$ （光纤光缆龙头）、亨通光电（光纤/海缆/硅光）、炬光科技（微纳光学）、蘅东光（无源光器件/高速铜缆）、长芯博创（硅光/高速线缆）。

芯片与方案： 优迅股份（光通信电芯片）、德明利（存储主控芯片）、协创数据（AI服务器存储/ODM）、强瑞技术（服务器结构件/散热）、华盛昌（光通信测试设备）。

CPO景气度持续提升，产业链多环节迎来机遇，但板块波动较大，需区分标的业务实际落地情况，理性看待。

风险提示： 以上仅为行业信息梳理，不构成投资建议，投资需谨慎。财经股票理财