小米自研，被单独拎出来讲了。
8月28日，《人民日报》第五版《人民时评》发文，原话是"为业界探索出一条新路"。央视新闻官微也跟上，"三芯齐发中国芯片产业再突破"。
三颗芯片玄戒O3、玄戒O100、玄戒D100，覆盖AI旗舰SoC、高带宽AI加速芯片和智驾高算力芯片，手机、AI、智能汽车一条线。最难啃的那块是6纳米晶圆级垂直堆叠：20多家企业科研机构一起上，小米跟晶圆厂在多层晶圆先进封装的无人区里磕出来的。
人民日报把玄戒和朱雀三号、中国天眼放进同一张名单。雷军转了报道，回应一句"我们继续努力"。
说真的我看，不一样的不是跑分。跑分谁都能刷，值钱的是这一步：把造车攒下的供应链协同底子反过来做芯片封装，换条路走。走不通就一句空话。等量产。到那天见真章。
小米玄戒 三芯齐发 自研芯片 6纳米晶圆堆叠 人民日报人民时评 无人区 小米造车供应链 体系化攻关 朱雀三号 智驾芯片
