研报数据：功率半导体的超级景气周期预计延至2031年

2026年的功率半导体行业，是从一纸纸涨价函开始变得热闹的；年初，国内厂商率先上调报价，涨幅普遍10%起；进入二季度，英飞凌对功率开关及相关芯片调涨价格，最高涨幅达25%，德州仪器、意法半导体紧随其后。到了年中，AI服务器电源芯片订单爆满，交期普遍拉长至30~50周，部分高压SiC料号的交付周期甚至突破50周。

涨价只是表象，真正的推手是需求结构的剧变。AI数据中心的供电架构正在经历一场从48V向800V高压直流（HVDC）的代际切换；新能源汽车领域，国内800V高压平台车型渗透率已突破35%，SiC器件从高端选配变成刚需标配；工业设备对功率密度和散热的要求也在持续抬升。

调研机构Yole预测，全球功率半导体市场规模将从2025年的289亿美元增至2031年的413亿美元，年复合增长率达8.7%，其中AI数据中心相关规模到2030年将达106亿美元，占比接近四分之一。

功率半导体这轮融资潮，与上一轮缺芯涨价有本质不同：这次是AI数据中心、新能源车、光储三条需求曲线同时爆发，而新增产能普遍要到2026年底甚至2027年后才能释放，供需紧张短期内难解。

更长远看，800V HVDC架构普及、固态变压器商业化、车载800V平台下沉，每一重技术变革都在抬高单位算力、单位里程里的半导体含量。

但景气周期从不平均地奖赏所有人，当竞争从单一器件参数，升级为“器件＋驱动＋控制＋封装＋供货稳定性”的体系化比拼。