AI算力硬科技十大赛道“三朵金花”1. CPO（共封装光学）：中际旭创、新易盛、天孚通信2. 存储芯片：德明利、兆易创新、佰维存储3. 光纤光缆：长飞光纤、亨通光电、中天科技4. 光模块设备：罗博特科、科瑞技术、理奇智能5. 光芯片：源杰科技、仕佳光子、光迅科技6. 算电协同：豫能控股、协鑫能科、南网数字7. 铜箔：诺德股份、铜冠铜箔、嘉元科技8. 算力租赁：利通电子、协创数据、宏景科技9. OCS（光交叉连接）：腾景科技、福晶科技、光库科技10. PCB（印制电路板）：胜宏科技、东山精密、深南电路 不构成投资建议，投资决策独立做出，风险自担。
