几大科技巨头下场！

半导体这个核心领域即将迎来大爆发！

科技变革加持下成长空间已经全面打开……

直接说重点，这个半导体细分领域就是先进封测……

消息上：

一是，英特尔计划在新墨西哥州的里奥兰乔工厂建设全球首个玻璃基板量产基地，以应对AI算力需求和封装基板供应紧张。

玻璃基板相比有机材料可提升互连密度，是2030年实现单封装一万亿晶体管的关键技术。

英特尔已在该领域积累超1000项发明，此前已展出相关样品并在亚利桑那州建立试验线，此次将正式推进规模化量产。

此消息，是必然大利好先进封测的，在英特尔下场之前，三星、台积电均已将玻璃基板纳入技术路线图，三星电机已于2026年4月开始向苹果供应样品，台积电将玻璃基板作为CoWoS迭代方向，现在赛道确定性非常明确，玻璃基板凭借低介电损耗、高平整度等优势，提升芯片性能的关键材料，这必然成为新一代芯片材料方向，对于先进封测来说无疑是一个新的增长点。

二是，华为推出的韬定律，改写了全球半导体行业规则。

韬定律的核心并非追求极致的物理制程，而是通过系统协同优化，在不依赖顶尖光刻机的前提下，利用先进封测技术提升芯片的整体性能。

韬定律通过系统协同与先进封测替代极致制程，提升芯片性能，推动封装向3D/2.5D升级，催生TSV等高端需求。

华为的芯片新技术在测试工序与成本占比是大幅增加的，目前据可查数据，华为的昇腾AI芯片自研HBM使其封测伙伴订单增长近3倍。随着华为大量AI芯片出炉，对于行业来说无疑是个大爆量。

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