台积电创始人张忠谋曾经再次语出惊人，他说：“如果美国想扼杀他们，中国真的无能为力！”不仅如此，他又一次强调自己“美国人”的身份，他说：“自从我来到美国并于1962年入籍以来，我的身份一直是美国人，除此之外别无其他！”
 
“中国大陆真的无能为力”，这句话听起来相当刺耳，甚至带着一种提前下结论的意味。
 
不过，放到半导体产业链中看，张忠谋作出这种判断，也有他的现实依据。先进芯片并不是靠一家企业、一台机器就能造出来的。美国及其盟友在多个关键节点仍然占据优势，台积电又掌握先进制程的大规模制造能力，这正是张忠谋判断美国拥有“卡点能力”的底气所在。
 
美国后来的动作也很具体。2024年12月，美国商务部把24类半导体制造设备、3类软件工具以及高带宽存储器纳入新一轮限制，同时增加大批实体清单对象。
 
到了2026年1月，美方虽然允许英伟达H200、AMD MI325X等产品按个案申请出口许可，但客户审查、性能检测和安全条件并没有取消。
 
政策口径有所调整，限制高端计算能力流向中国大陆的主线并未改变。张忠谋强调自己的“美国人”身份，也不是临时起意。对他来说，美国身份贯穿了求学、就业以及创业之前的大部分人生阶段，因此他才会在采访中直截了当地表示，自己没有其他身份认同。
 
外界可以不赞同他的立场，却没有必要替他改写个人选择。2025年3月，台积电宣布把在美国的计划投资提高至1650亿美元，在原有项目之外，再增加三座晶圆厂、两座先进封装设施和一个研发中心。
 
美国想把更多先进制造能力留在本土，台积电则需要靠近主要客户，并应对不断上升的政策风险。从商业逻辑来看，双方利益在这个项目上确实找到了交汇点。
 
 
但若把台积电所有赴美决策都归结为张忠谋的国籍，未免过于简单。张忠谋早已退休，企业投资还要考虑订单、补贴、人才、成本和客户结构。
 
反过来讲，完全忽视他多年来对美国半导体政策的支持，同样不够客观。问题恰恰出在这里。美国拥有制造困难、抬高成本的能力，并不意味着中国大陆只能站着挨打，更不能直接推导出中国大陆会永久失去发展机会。
 
国家统计局公布的数据显示，2025年中国大陆集成电路产量达到4843亿块，同比增长10.9%。产量增长不能代替先进制程突破，也不能掩盖极紫外光刻机、高端量测设备、部分设计软件和先进存储领域的差距，可它至少说明，相关产业仍在扩张，外部限制并没有让制造活动停下来。
 
芯片行业最怕两种判断，一种把封锁当成永久判决，另一种把局部进展写成全面超越。前一种容易消磨耐心，后一种则会遮住真正的短板。 
 
设备能不能连续稳定运行，材料每个批次是否一致，工艺参数能否复现，产品良率能否承接大规模订单，这些看起来有些枯燥的问题，才决定一家企业乃至整个产业能走多远。
 
发布会上公布一个漂亮数字并不难，难的是把数字留在生产线上，让客户愿意持续下单。张忠谋指出了现实中的力量差距，却把未来说得太满。
 
美国确实能够抬高中国大陆获取先进技术的成本，也可能拖慢部分关键项目，但“拖慢”与“扼杀”并不是一回事。拥有庞大市场、完整制造基础和持续研发需求的中国大陆，不会因为外部压力自动失去技术演进能力。
 
真正需要防范的，也不是某位行业元老说了什么，而是急于求成、重复建设，以及只追热门概念却不管产品能否交付。半导体没有捷径可走，今天补一块设备短板，明天解决一项材料问题，后天再把良率向上推一点，这种进展不够热闹，却更接近产业发展的真实面貌。
 
中国大陆没有必要围着张忠谋的护照争论不休。更有分量的回答，是把关键设备做得更加可靠，把基础软件做得更容易使用，把材料一致性和制造良率一点点提上去。