荣耀Magic9也该有吧？看了荣耀Robot Phone搭载的三颗自研芯片，我感觉接下来的荣耀Magic9应该也会搭载吧！
这一次的荣耀Robot Phone将会搭载三颗自研芯片，分别是射频增强芯片C1+、能效增强芯片E2，还有一个首次亮相的影像芯片H1！以荣耀的出身和工程师的数量、技术来看，荣耀在芯片研发领域当中的优势还是很明显的，一旦开始专供自研芯片领域，那所到来的成果要远大于更大安卓友商。因此，这一次的荣耀Robot Phone所搭载的三颗自研芯片的表现还是备受期待的。
当然，既然8月份发布的荣耀Robot Phone能够搭载，那么在9月份也要到来的荣耀Magic9系列，必定也不会缺席的！
