真是小刀拉屁股开眼了！ 台积电创始人张忠谋曾经毫不客气地表示：“若我们决定切断大陆芯片供应，他们将束手无策！”
 
围绕芯片供应，张忠谋过去的公开表态一直很强硬，2023年3月16日，他公开支持美国限制中国大陆半导体技术发展的政策。话说得有底气，因为台积电确实握着全球先进晶圆制造的重要产能。
 
到了2026年，这种优势依然存在，并没有因为产业竞争加剧而迅速消失。TrendForce在2026年6月12日公布的数据中称，2026年第一季度台积电全球晶圆代工市场份额约为72%，继续远远领先其他厂商。
 
再翻台积电自己的账本，数字更加直观。2026年7月16日公布的第二季度业绩显示，台积电单季营收达到402亿美元，同比增长33.7%。
 
其中2纳米贡献晶圆收入的3%，3纳米占30%，5纳米占33%，7纳米占11%，7纳米及更先进制程加起来已经占到77%。人工智能芯片、高性能计算芯片还在大量涌向台积电生产线，先进制程订单依旧很满。
 
即使到了2026年1月13日，美国商务部对H200、MI325X等芯片改为满足一定条件后逐案审查，先进计算芯片依然处在严格监管框架之内。
 
 
问题也恰恰出在这里。供应能被别人影响一次，企业就会重新算一次账；被影响几年，整条产业链的投资方向自然会发生变化。过去直接进口最省事，设备拿来就能用，材料成熟又稳定，没有企业愿意平白增加研发成本。
 
外部供应越来越不确定以后，国产设备即使需要反复调试，国产材料即使要经过很长的验证周期，也会得到以前难得的大规模进入产线的机会。
 
大陆晶圆制造的变化已经能从最新财报中看到。2026年8月13日，中芯国际公布第二季度业绩，单季收入达到30.056亿美元，较第一季度增长20%，毛利率升至25.3%。
 
月产能增加到109.65万片折合8英寸标准逻辑晶圆，产能利用率达到93.7%，季度晶圆出货量环比增长14.4%。更值得留意的是，中芯国际第二季度来自中国市场的收入占比已经达到90.2%。
 
 
产线在扩，客户在增加，需求也在给国内制造企业提供持续试错和改进的空间。产业链的变化还不只发生在晶圆厂。国家统计局2026年8月17日公布7月份工业数据，规模以上高技术制造业增加值同比增长16.9%，其中集成电路制造业增加值增长109.3%，电子工业专用设备制造业增长34.8%，电子专用材料制造业增长30.8%。
 
几个环节放在一起看就很清楚，大陆半导体产业正在从单纯扩大芯片产量，逐步向设备、材料和制造体系一起推进。当然，真正补齐半导体产业链没有捷径。
 
ASML在2026年7月15日公布第二季度业绩时，单季销售额达到93亿欧元，公司还准备继续增加EUV和浸没式DUV设备产能。
 
 
全球高端光刻设备仍然高度集中，这也是大陆芯片产业必须正视的技术距离。可时间往后走，衡量一场产业竞争的标准已经变了。2026年8月10日，台积电公布7月份营收约4675.8亿新台币，前7个月累计营收达到2.872万亿新台币，同比增长37%，它依然很强。
 
与此同时，大陆晶圆制造产能继续增加，设备和材料产业也在加速扩张。两组数据摆在一起，比任何口号都更有分量。别人手里的设备有多先进、工艺有多成熟，都需要认真研究，差距也需要一项项补。
 
真正管用的办法并不复杂，就是让更多设备进入自己的工厂，让更多材料经过自己的产线验证，让设计、制造、封装和设备企业之间形成稳定循环。
 
张忠谋的话之所以值得记住，恰恰因为它把供应链安全的重要性摆到了桌面上。中国如此大的工业体系，不可能把关键产业的命门长期交在别人手里。