海外功率器件第三轮涨价，8英寸产能趋紧

海外功率器件开启第三轮调价窗口。意法半导体发布涨价函，自8月23日起上调多条产品线价格；

国内厂商同步向客户发起第二轮涨价，扬杰科技、士兰微、芯联集成已落地第二轮涨价函。

本文拆解功率器件供需变化与8英寸产能约束。

一、第三轮涨价落地

经历一季度末与二季度末两轮调价后，意法半导体于8月23日起上调多条产品线价格。

国内方面，扬杰科技、士兰微、芯联集成均向客户发出第二轮涨价函。海外第三轮与国内第二轮调价同步落地，中低压MOS价格仍存上调空间。

随着AI在中低压MOS中的占比逐步扩大，非AI中低压MOS产能挤占加重，价格传导路径进一步显性化。

二、AI机柜功率价值量

据英飞凌与安森美数据，GB200单机柜功率半导体价值量约1.2万-1.5万美金，Rubin Ultra机柜指向10万美金以上。

HVDC与SST渗透率提升，碳化硅和氮化镓渗透率同步增加，带动单柜功率半导体价值量继续提高。

AI电源对中低压MOS的规格要求由消费级向服务器级迁移，单位价值量随之抬升。

三、8英寸产能收缩：PMIC与功率器件供需转换

功率行业经历前几年周期调整，功率器件价格下行，多数厂商收缩资本开支。PMIC与Power Discrete仍高度依赖8英寸平台，产能趋紧带动利用率持续攀高。

台积电、三星等大厂持续减产或转移部分8英寸产能，8英寸供给进一步收缩。

需求端，AI远期带动功率需求规模达数百亿美元级别；

供给端，整体扩产幅度缩小，供需关系由前几年的宽松转向偏紧。

年内英飞凌、安森美及国内功率器件厂商已执行涨价，多数幅度为20%，交期逐步延长。

四、行业梳理

国产中低压MOS价格具备多轮上调基础，产品规格由消费级向服务器级升级。

800V架构渗透率提高，带动国内功率板块在AI数据中心方向量价齐升。

涉及中低压MOS、功率器件及碳化硅环节的企业包括：扬杰科技、新洁能、华润微、芯联集成、捷捷微电、斯达半导、士兰微、天岳先进。

风险提示：下游需求不及预期，价格传导不及预期。