小米发布了三款自研玄戒系列芯片，玄戒O3是面向最高端产品的旗舰SoC，采用3nm工艺，安兔兔跑分高达522万，其CPU采用十核全大核设计（6超大核+4大核），最高主频4.35GHz，多核跑分破15000，性能提升60%。GPU首发16核G2-Ultra NX，性能提升85%，功耗降低64%。内存上全球首发支持LPDDR6，带宽达113.8GB/s，较前代提升48%。AI上NPU专为小米MiMo大模型设计，拥有200TOPS算力。这款手机处理器将在小米18 Fold折叠屏手机上首发，小米平板9 Pro Max同步搭载。同时还发布了玄戒O100，首颗专为端侧大模型而生的高带宽AI加速芯片；玄戒D100，国内首款3nm智驾高算力AI芯片。怎么样，这次玄戒O3的表现期待吗？
