摩根大通参加了8月台北OCP Summit，整篇报告里我觉得最值得关注的还是光学部分，与光通信龙头旭创和新易盛跟反馈的情况一致。几个核心信息：

1、**NPO已经进入量产阶段，但真正的on-die CPO大规模部署仍然需要时间。**

报告把演进路径分成三层：OBO → NPO → on-die/on-interposer CPO。现在进展最快的是NPO以及基板级的NPO/CPO方案，更深度集成的on-die CPO短期仍然只会选择性采用。

英伟达Spectrum-6 Photonics已经进入full production，同时市场还有多个NPO/CPO on-substrate交换机项目在推进，预计未来1～2年进入量产。

所以技术路线并不是“可插拔突然全部切成CPO”，而是随着带宽、功耗和距离要求不断提高，光逐渐向ASIC靠近。

2、**真正巨大的增量来自Scale-up开始从铜转向光。**

现在单机架Scale-up主要还是铜，因为距离只有1～2米。但随着SerDes从200G/lane升级到400G/lane，铜的信号衰减迅速恶化，最大有效距离可能降到1～3米以内，同时面临更高的功耗、散热和拓扑限制。

这意味着下一代Scale-up网络继续扩大以后，光互联不是“可选项”，而会逐步变成必选项。

3、**Scale-up已经不再局限于一个Rack。**

未来NVL576、Feynman NVL1152、AMD MI500 Arcadia、Trainium 4、TPU v9等架构，都在把Scale-up Domain继续扩大。

只要Scale-up开始跨机架，铜基本就失去了竞争力。

这也是为什么未来两年CPO/NPO的TAM可能出现明显跃升——不是单纯替代现在Scale-out里的光模块，而是AI服务器内部原来不存在光连接的地方，也开始使用光。

4、**Rubin Ultra NVL576可能是一个非常重要的光互联拐点。**

摩根大通调研认为，Rubin Ultra NVL576里面，**Scale-up Fiber数量可能达到Scale-out Fiber的8倍。**

这个数字非常关键。

过去市场讨论光模块，大部分注意力都在Scale-out；但如果Scale-up真正进入光互联时代，单个AI集群对应的光学价值量会发生一次明显跃迁。

目前最大的变量不是技术是否可行，而是NVL576这种超大Scale-up配置最终采用比例有多高。

5、**光互联除了距离优势，还有明显的功耗优势。**

报告引用OCP数据，CPO系统相对非CPO方案可以节省大约**30%的功耗**。

随着AI Rack功率越来越夸张，网络功耗本身也开始成为系统设计的重要约束。

所以从铜转光并不只是“铜传不远了”，同时也是功耗、散热和系统扩展性的共同要求。

6、**NPO正在出现Socket化趋势，本质上是解决良率和可维护性。**

OCP现场已经出现多个Socketed NPO方案，包括Open CPX MSA以及NTT的Open CPO平台。

报告特别提到，Spectrum Photonics此前爬坡慢于预期，一个原因就是没有Socket之后整体组装良率偏低。

现在鸿海等厂商也在推动Socket方案，通过把光引擎变成可插拔/可替换的部件，提高系统组装良率。

7、**我觉得这篇报告最重要的结论，是Scale-up光互联已经从技术讨论逐渐走向工程化。**

以前市场讨论CPO，更多是在讨论某一种交换机形态。

现在逻辑开始发生变化：随着400G/lane到来、Scale-up Domain扩大、跨Rack成为趋势，铜互联的物理极限越来越明显。

因此真正应该关注的不是“明年CPO能出多少台交换机”，而是：

**AI计算集群内部有多少原本使用铜的连接，最终会被光取代。**

如果Rubin Ultra这一代开始验证这个方向，那么下一轮光通信行业的增量，可能不仅来自800G→1.6T→3.2T的速率升级，也来自**光连接数量本身的大幅增加。**