小米18fold折叠九月见！搭载玄戒O3新芯片
小米18fold折叠九月见！搭载玄戒O3新芯片
今天小米公布了新一代自研芯片——玄戒OS
部位数据如下：
◇ 3nm制程工艺
实验室安兔兔跑分突破520万
GeekBench 6最高单核3945，多核15221
◇ CPU：10核心架构
2 × 4.35GHz C1-Ultra
4 × 3.68GHz C1-Premium
4 × 3.15GHz C1-Pro
12MB L2
16MB L3
◇ GPU：首发16核G2-Ultra
4MB L2
九月份，搭载玄戒OS3芯片的小米18fold折叠屏将发布，大家觉得怎样呢？
