全球芯片行业正掀起CPO技术创新热潮。近日，英伟达Spectrum - X Ethernet Photonics CPO交换芯片量产交付，标志着CPO正式走出实验室，成为AI数据中心现实之选。SK海力士联合学术机构发表CPO技术路线图论文，将光互连战场拓展到内存接口。
不仅如此，AMD、台积电、三星、格芯、英特尔等全球芯片与代工企业也纷纷下场。AMD披露MI500加速器的CPO路线图，台积电加速PIC产能爬坡。一场围绕下一代算力互连的技术竞赛已然打响，CPO正成为芯片巨头们的共同选择，引领着全球芯片行业的技术创新趋势。
