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预计PCB产业链Q3-Q4业绩存在较大上修空间,Rubin Ultra新架构推动

预计PCB产业链Q3-Q4业绩存在较大上修空间,Rubin Ultra新架构推动CCL/PCB升级,mSAP、陶瓷基板、内埋PCB等新技术打开远期成长,板块有望迎戴维斯双击(景旺电子、深南电路、生益电子、鹏鼎控股、方正科技、沪电股份、金安国际、胜宏科技、生益科技)半导体PCBpcb高端材料AI高端PCB ​​​