今天聊聊半导体封测板块。摩尔定律放缓，先进封装现在变成AI算力的核心环节，Chiplet、HBM、2.5D封装决定AI芯片性能。国内主要三家龙头：长电科技，国内封测龙头，客户比较分散，AI、存储、汽车电子都做，利润质量相对更好，适合偏稳健思路。通富微电，深度绑定AMD，AI算力订单弹性最大，但是客户集中度很高，业绩高度依赖AMD景气。华天科技，主打存储封测，要注意它账面利润有不少是投资收益，需要看扣非主业利润。现在行业各家都在砸大钱扩产先进封装，要警惕未来产能释放后的过剩风险。封测属于重资产强周期行业，下游AI、存储需求一旦走弱，利润会快速回落，板块波动很大。
