中国7nm芯片刚实现突破，台积电资深工程师杨光磊就曾抛出一句重磅评价：大陆若没有梁孟松，芯片技术恐怕至今还困在28nm！ 杨光磊不是在客套。他和梁孟松当年在台积电研发部门是一口锅里吃饭的战友，两人跟林本坚、蒋尚义、孙元成、余振华一起被业界封为“台积电研发六骑士”，并肩啃过130nm、70nm好几代

一枚芯片只有指甲盖大小，却能把全球科技产业搅得风起云涌。2023年华为Mate 60 Pro上市后，麒麟9000S引发高度关注，专业机构随后确认，这颗芯片采用中芯国际第二代7纳米工艺。到了2026年9月，这一节点仍被视为中国先进逻辑制造能力跃升的重要标志。
“没有梁孟松，大陆芯片可能还困在28纳米”，真正值得讨论的，并不是把一个工程师写成能单手推着晶圆厂狂奔的“神人”，而是顶尖技术人才究竟能给产业追赶节省多少时间。杨光磊曾任台积电研发处长，2023年参加半导体研发大师座谈会，与多位资深研发人员共同分享先进制程研发和人才培养经验。
梁孟松的经历，确实有资格让同行多看两眼。他长期从事半导体研发，拥有加州大学伯克利分校博士学位，中芯国际年报披露其拥有四百五十多项专利，并发表三百五十多篇技术论文。早年在台积电工作的经历，使他积累了从器件结构、工艺整合到量产推进的一整套经验。

2017年10月，梁孟松出任中芯国际联合首席执行官。此后几年，中芯国际先进工艺推进明显加快。官方资料显示，中芯国际第一代14纳米FinFET技术在2019年实现量产，这一步绝不是把28改成14这么简单，晶体管结构、光刻、刻蚀、薄膜沉积、材料控制和良率爬坡，几乎每个环节都要重新闯关。
芯片制造很像一支几百人的交响乐团，某个环节慢半拍，最后出来的就不是乐曲，而是噪音。梁孟松这种资深技术负责人真正稀缺的地方，就在于知道哪些工艺可以并行推进，哪些问题必须先解决，哪些弯路干脆别走。
更受关注的突破出现在7纳米。TechInsights对麒麟9000S的分析确认，中芯国际采用第二代7纳米工艺制造，而且没有使用极紫外光刻，而是通过深紫外光刻和多重图形化等技术完成。这并不意味着先进设备不重要，恰恰说明在设备条件受到限制时，工艺整合和工程能力的重要性被进一步放大。

当然，中国芯片能走到今天，绝不可能靠梁孟松一个人“扛着光刻机往前跑”。半导体是典型的体系工业，前面有设计，中间有晶圆制造、设备和材料，后面还有封装测试，再往外还有手机、汽车、人工智能和工业控制等庞大市场。少掉任何一环，都很难把先进工艺真正做成稳定产品。
所以，梁孟松更像一名经验丰富的技术指挥员，而不是一个人的军队。他能把路线选得更准，把研发节奏压得更紧，但真正让14纳米进入量产、让7纳米工艺落到实际芯片上的，是成千上万工程师长期协同，也是中国半导体产业链不断补短板的结果。
到了2026年，这种体系化特征更加明显。8月底，上交所发布沪市公司半年报综述指出，国内集成电路产业链竞争力继续增强，正由单点突破走向全链条协同，中芯国际单季度营收创历史新高。今天再看中国芯片，已经不能只盯着某一个制程数字，还要看设备、材料、制造、封装和应用能否一起往前走。

截至2026年6月底，中芯国际半年报仍列梁孟松为联合首席执行官。一个七十多岁的老工程师还活跃在产业一线，本身就很能说明半导体竞争的特点：这个行业没有按一下按钮就能升级的捷径，有的只是大量经验、反复验证和一轮又一轮工程迭代。
围绕梁孟松的高度评价之所以容易引起共鸣，说到底，是因为中国半导体这些年的追赶，把“人才值多少钱”这件事摆得越来越清楚。顶尖人才不可能凭空造出一个产业，却可以帮助一个已经具备基础的产业少走很多弯路，让长期积累更快转化成真正能生产的技术。
真正值得肯定的，也不是把梁孟松神化，而是中国正在形成让更多工程师发挥作用的土壤。7纳米不是终点，先进制程也只是半导体竞争的一部分。未来真正的底气，来自人才不断接续，设备持续突破，材料稳步国产化，产业链彼此咬合。