荷兰光刻机巨头ASML曾表示，现在在美国的技术封锁下，中企想获取EUV光刻机几乎不可能了，但是中国一直没有放弃，研发投入每年增速超过20%。
 
时间来到2026年09月，ASML的EUV光刻机依然是全球半导体产业最受关注的设备之一。对中国企业而言，问题已经不只是价格高不高、产能够不够，而是按照现行出口管制规则，正常商业渠道基本拿不到最先进的EUV设备。
 
ASML自己的公开资料已经把情况讲得很清楚。公司2025年年报显示，EUV以及部分先进DUV设备受到荷兰出口许可制度约束，美国针对半导体制造设备和相关技术的限制，也会影响ASML向部分中国客户提供产品和服务。
 
荷兰政府从2023年09月01日起实施先进半导体制造设备出口许可制度，2024年09月07日扩大范围，到了2025年04月01日，又把部分先进测量和检测设备纳入许可管理。
 
管制的范围也早就不只是EUV。美国商务部工业与安全局在2024年12月02日公布新一轮措施，增加对24类半导体制造设备和3类软件工具的限制，涉及刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、检测等多个工序。
 
2025年08月29日，美国又调整在华外资晶圆厂相关许可政策，并明确表示，不准备批准这些工厂通过受控美国技术扩大产能或升级工艺。
 
所以，今天再谈中国半导体产业追赶，不能只盯着一台光刻机。ASML自己回顾EUV发展时提到，从早期研究到进入大规模芯片制造，前后经历了二十多年技术积累，而且背后依靠的不是一家公司单独完成，而是一整套供应商和研发合作网络。
 
中国真正要补的，也是这样一张很长的产业清单。刻蚀设备要继续往先进工艺推进，薄膜沉积需要提高稳定性，检测设备要跟上精度，光刻胶、掩模、特种材料、精密零部件同样不能掉队。
 
任何一个关键环节存在明显短板，最后到了生产线上，都可能变成良率、产能或者成本问题。所以国内企业近几年做的事情，看上去没有“突然造出EUV”那么吸引眼球，实际上大量资金都投到了基础设备、工艺平台和零部件验证上。
 
研发投入增长，就是很直接的一组数据。中微公司2025年年度报告显示，公司当年研发投入达到37.44亿元，同比增长52.65%，研发投入约占营业收入30.23%。
 
 
过去开发一款新设备往往需要三到五年，公司披露目前部分新品开发周期已经缩短到两年甚至更短。北方华创同样保持较高研发强度，2025年年报披露，公司持续围绕半导体装备开展技术研发，研发支出覆盖研发人员、材料、测试加工、外部研发以及相关开发项目。
 
国内头部设备企业把越来越多资金压到研发端，部分企业年度研发投入增速已经明显超过20%。如果把范围扩大到全国，国家统计局公布的数据也能看到投入规模仍在增加。
 
2025年中国研究与试验发展经费达到39262亿元，比上一年增长8.1%，占国内生产总值的2.80%；从2020年至2025年，研发经费由24393亿元增加到39262亿元，五年年均增长10.0%。
 
另一件很有意思的事是，出口限制越来越严，并不等于ASML已经不需要中国市场。2026年07月15日，ASML公布第二季度财报，当季总净销售额达到93亿欧元，其中中国占净系统销售额14%，第一季度这一比例还是19%。
 
ASML管理层同时表示，2026年中国市场预计仍约占公司总净销售额20%。而ASML本身也没有停下。公司在2026年第二季度已经表示，计划在2027年把低数值孔径EUV产能提高约30%，对2028年还在研究进一步扩产，高数值孔径EUV也继续沿技术路线向前推进。
 
追赶者在加速，行业最前沿同样向前移动，半导体装备竞争从来不会等人。也正因如此，中国半导体产业现在走的并不是单点突击路线，而是把设备、材料、零部件、制造工艺和人才体系一起往前推。
 
成熟制程仍然有汽车电子、工业控制、新能源、消费电子等庞大需求，可以提供市场和现金流；设备企业则利用真实生产线不断验证新品，再一点点向更复杂的工艺延伸。