PCB 六大紧缺材料，细分三巨头

一、高端铜箔→紧缺30%

覆铜板第一大原材料。AI服务器PCB铜箔消耗量是普通PCB的3-5倍，供需缺口约30%。

1、铜冠铜箔

国内高端算力铜箔市占超25%；国内唯一可以全谱系稳定量产HVLP1-4代超低轮廓算力铜箔。

背靠铜陵有色，阴极铜自给率68%以上；2026年新增3万吨4.5μm超薄铜箔，总产能16.5万吨。

2、诺德股份

高端HVLP铜箔量产先锋。铜箔总产能17万吨/年，高端电子电路铜箔专项产能3万吨/年。

2026年上半年营收64.33亿元，同比增长113%，归母净利润1.03亿元，同比扭亏。

3、嘉元科技

HTE高温高延伸铜箔龙头，HTE高端铜箔产能2.45万吨，国内市占16.8%。

二、高端树脂→紧缺55%

M6/M7/M8/M9等级AI服务器覆铜板必须依靠低-超低损耗特种树脂。海外SABIC电子级PPO产能缩减，整体高端材料缺口约55%。

1、圣泉集团

国内PPO聚苯醚树脂龙头，电子级PPO产能1500-2000吨，高端PPO国内市占70%；国内少数拿到M9覆铜板树脂认证；订单锁定至2027年底。

2、宏昌电子

国内电子环氧市占12.7%；液态PCB基材环氧细分市占约9.7%；全球环氧树脂厂商前五梯队。

3、东材科技

国内唯一、全球唯二通过英伟达M9碳氢树脂认证；拥有国内最大BMI双马来酰亚胺树脂产能，BMI国内市占约95%。

三、PCB 钻针→紧缺35%

AI服务器PCB钻孔数量是普通板子数倍，0.05mm以下超微钻壁垒极高，整体高端钻针供需缺口约35%。

1、鼎泰高科

全球PCB钻针市占第一名，约29.2%；自研生产设备不受海外设备约束；2026上半年净利润预增超 300%；几乎覆盖全球头部PCB厂商。

2、中钨高新

旗下金洲精工全球钻针第二名，自有硬质合金棒材产能，可以自给原料。

3、厦门钨业

旗下金鹭的超细硬质合金棒材适配0.02mm-0.25mm全部PCB钻针；是国内钻针厂商第二大上游原料供应商。

四、ABF板→紧缺60%

全球主流ABF基材被日本味之素垄断，高端FCB-GA载板供需缺口高达 60%。

1、深南电路

国内唯一稳定量产22层高FCB-GA载板，24层产品送样；广州基地月产能 7500㎡，2027年月产能扩至3万㎡。

2、兴森科技

同时量产BT载板+ABF载板；广州黄埔基地2026年底ABF月产能爬坡至6万片；同时拿到英伟达、华为昇腾双重供应链认证。

3、生益科技

上游基材龙头，主攻ABF载板所需特种覆铜板基材、载板树脂原料。

五、高端电子布→紧缺65%

顶级超薄布从前由日东纺垄断，普通电子布产能过剩、高端超薄布缺口约65%。

1、宏和科技

极致高端细分龙头，全部产能只生产AI专用超薄特种电子布，无低端普通布；

大陆唯一量产9μm极薄玻纤布；≤12μm超薄低CTE布全球市占约 36.7%；通过英伟达、台积电认证，业绩增速行业第一梯队。

2、中国巨石

全球玻纤巨头、电子布产能规模全球第一，年产能13亿米；打通矿石-电子纱-电子布全产业链，生产成本比同行低25%-30%；

已经研发成功二代低介电超薄LDK布，通过英伟达认证；淮安新建3.9亿米高端薄布产线。

3、中材科技

央企玻纤平台；国内为数不多可以量产一代、二代全套低介电电子布；订单总额超70亿元。

六、硅微粉→紧缺70%

HBM芯片需要超高纯度球形硅微粉（球化率≥95%、纯度 99.9%） ，高端产品缺口约70%。

1、联瑞新材

国内球形硅微粉绝对龙头，总产能5.8万吨，市占率28%-31%；国内唯一可量产HBM专用球形硅微粉的企业。

2、雅克科技

子公司华飞电子产能规模行业第二，球形硅微粉产能3.2万吨；核心优势绑定长电科技、通富微电、华天科技三大国内头部封测厂。

3、壹石通

是除联瑞之外，HBM基材粉体的主要国产备选厂商，主攻高端氧化铝硅微粉复合填料路线。

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