算力行情幕后推手！电子上游材料，核心龙头一览！算力板块火热，多数目光聚焦服务器、光模块，却容易忽略上游电子材料。作为产业链卡脖子关键环节，国产替代空间巨大。整理四大细分方向，梳理核心标的。一、封装与基板材料包含ABF封装基板、PCB、玻璃基板，属于算力服务器核心承载材料，行业高景气。核心标的：深南电路、兴森科技、鹏鼎控股、沪电股份二、板材基础原料电子级树脂、高端电子布、铜箔，为PCB上游原材料，算力主板需求向上传导带动行业增量。核心标的：东材科技、宏和科技、铜冠铜箔、德福科技三、半导体制造耗材球形硅微粉、光刻胶、CMP抛光材料、湿电子化学品、电子特气，芯片制造与封装刚需，国产替代持续突破。核心标的：联瑞新材、南大光电、安集科技、华特气体四、加工工具与基础元器件PCB钻针、MLCC无源器件，广泛应用于服务器、工控设备。核心标的：鼎泰高科、风华高科、三环集团赛道要点提醒四大材料赛道共同支撑电子算力产业，但各细分景气度分化明显。选股切忌只看题材概念，优先关注订单落地、业绩能够兑现的企业，规避纯概念炒作。本文仅整理公开行业资料，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。黄金财经股票A股热搜简报