北京·亦庄11.19-20日
汇聚全球智慧，共赴中国集成电路设计产业新未来
当前中国集成电路正处于产业跃升的关键时期，技术创新持续提速，设计能力、工艺协同、先进封装、应用落地不断向纵深推进；同时，产业竞争格局也在加速重塑，企业对于趋势判断、资源整合、生态协同和市场连接的需求，正在变得前所未有地迫切。在这样的背景下，一个真正能够链接产业上下游、汇聚高端资源、释放协同价值的平台，显得尤为重要。
ICCAD-Expo正扮演着这样一个角色——推动产业集聚、链接产业资源、洞察行业趋势。
31载行业积淀，铸就IC设计领域标杆盛会
自1995年创办以来，展会已在深圳、成都、上海、北京、广州等多个城市成功举办31届，是中国集成电路领域创办最早、最具影响力的行业盛会之一，也是规模最大的“闭门型”专业展会。
ICCADExpo2026将于2026年11月19日至20日在北京亦庄的北人亦创国际会展中心举办。ICCAD-Expo2026以“芯聚亦庄，智联世界”为主题，聚焦集成电路设计业面临的机遇和挑战与最新行业新趋势，全面构建融汇“技术创新链、市场生态链、应用场景链、资本赋能链”的高端交流平台。
ICCAD-Expo
ICCAD-Expo的价值，从来不止于“展”
对于集成电路企业而言，ICCAD-Expo不只是“展示窗口”，更是企业实现品牌扩张、产业协同、市场开拓与资源整合的关键支点。ICCAD-Expo凭借全产业链资源整合能力、权威行业洞察、高端资源集聚效应以及区域政策优势，已成为推动中国集成电路产业创新发展的核心平台。
从“IC设计”出发，打通全产业链关键环节
本届展会将继续以“IC设计”为主线，系统串联IP授权、EDA工具、设计服务、晶圆制造、封装、测试、设备、材料等全产业链关键环节，全景呈现集成电路产业前沿成果与创新趋势，为企业搭建从技术到市场、从应用到资本的立体化合作平台。
一场展会，链接四大核心价值
01
行业风向标：站在趋势前沿，把握发展先机
ICCAD-Expo长期紧扣产业发展脉搏，深度融合区域核心资源，参展参会企业可直面产业发展方向，精准洞察技术演进路径与市场机会窗口，提前布局未来赛道，实现真正意义上从“单点突破”到“全链协同”的发展升级。
02
全链大协同：高效对接资源，拓展业务边界
贯通EDA、IP、设计服务、晶圆制造、封装测试、设备与材料等产业链关键节点，帮助企业快速链接上下游优质伙伴，挖掘潜在合作机会，拓展业务边界，构建更强的产业生态协同能力。
03
高端交流场：政策、技术、应用、资本同频共振
本届大会将设置1场高峰论坛，多场专题论坛，1场专业展览，围绕EDA、IP与设计服务、Foundry与工艺、先进封装与测试、IC设计与应用等热点方向展开深入交流，行业大咖、技术专家、企业代表、投资方齐聚一堂，政策、技术、应用、资本同频交流，让高效沟通与精准对接触手可及。
04
品牌放大器：全周期立体传播
ICCADExpo2026依托多维数字营销矩阵，结合线下展陈与现场传播资源，为参展企业打造全周期、多触点的品牌曝光机会，持续提升企业行业影响力与市场关注度，让品牌不仅“被看见”，更能“被深度连接”。
11月，相约北京亦庄
企业的发展，从来不是孤军奋战；产业的升级，离不开同频共振。
ICCADExpo2026，不仅是展示技术实力和产品创新的舞台，更是对接客户需求、拓展产业合作、强化品牌认知、把握行业趋势的战略机遇。无论你是希望提升行业声量、寻找生态伙伴，还是推动技术成果落地、拓展应用场景，这场盛会都不容错过！
会议时间
2026年11月19日-20日
会议主题
芯聚亦庄，智联世界
会议地点
北京·亦庄北人亦创国际会展中心
会议安排
高峰论坛：
·特邀中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、行业知名企业家作集成电路产业技术与发展相关主题报告
·北京集成电路产业的现状与未来展望报告
·全球集成电路产业新格局与前沿技术趋势
·AI赋能芯片设计，算力时代集成电路产业变革与未来
·集成电路市场机遇与合作路径
在ICCAD-Expo2025上发表报告
专题论坛：
·IC设计与创新应用
·EDA与IC设计服务
·Foundry与工艺技术
·先进封装与测试
·IP与IC设计服务
·北京集成电路发展论坛
中国集成电路设计业展览：
涵盖集成电路设计、IP、EDA、制造、封装、测试、设备、材料、设计服务、芯片应用等各环节的产品和技术。
企业需要的不只是“被看见”，更是“被连接”
ICCADExpo2026不仅是展示技术实力和产品创新的舞台，更是对接客户需求、拓展产业合作、强化品牌认知、把握行业趋势的重要平台。无论是希望提升行业声量、寻找生态伙伴，还是推动技术成果落地、拓展应用场景，ICCADExpo2026都将成为一次不可错过的战略机会。
诚邀产业链上下游企业
共赴盛会，抢占先机，链接未来
