摩尔定律到头，华为改走Chiplet先进封装，把芯片叠起来。但想叠得稳，必须用上玻璃基板（替代硅/ABF载板），它信号快、不翘曲，是未来的地基！
台积电、英特尔已抢跑，但核心材料半导体级低碱硼硅玻璃被德美日垄断，国产替代迫在眉睫！重点关注这4家硬核玩家：
旗滨集团（601636）：浮法龙头跨界，底蕴深厚。
力诺药包（301188）：做疫苗瓶起家，技术降维打击。
山东药玻（600529）：药玻霸主，量产能力极强。
凯盛科技（600552）：中建材“国家队”，UTG技术成熟，最有望率先突围！
注：仅为行业梳理，不作为投资建议。
