科技圈迎来重磅变局！继华为韬定律之后，英特尔加码玻璃基板量产，这一材料正式站上AI算力赛道风口。作为先进封装、Chiplet、HBM的核心底座，玻璃基板凭借低损耗、高互连密度的优势，破解当下AI芯片带宽、功耗、散热三大痛点，更是延续摩尔定律的关键载体。叠加国内半导体自主可控趋势，AI算力需求持续爆发，行业从概念走向落地。手握TGV技术、量产实力的产业链企业，有望率先迎来发展机遇。
科技圈迎来重磅变局！继华为韬定律之后，英特尔加码玻璃基板量产，这一材料正式站上AI算力赛道风口。作为先进封装、Chiplet、HBM的核心底座，玻璃基板凭借低损耗、高互连密度的优势，破解当下AI芯片带宽、功耗、散热三大痛点，更是延续摩尔定律的关键载体。叠加国内半导体自主可控趋势，AI算力需求持续爆发，行业从概念走向落地。手握TGV技术、量产实力的产业链企业，有望率先迎来发展机遇。
