百元以下潜力标的！八大AI算力上游核心材料梳理

AI算力建设持续推进，服务器需求量不断攀升，带动上游各类基础材料需求爆发。整理八大算力关键材料赛道，同时附上相关个股股价，方便大家收藏查阅。数据截止2026.8.12。

一、电子布

覆铜板的增强骨架，是AI高阶PCB的核心基材。华正新材：155.50元宏和科技：154.49元生益科技：143.23元铜冠铜箔：120.51元菲利华：94.99元

二、铜箔

PCB导电层，AI服务器需要大量HVLP超低轮廓铜箔，行业处于紧缺状态。华正新材：155.50元生益科技：143.23元方邦股份：142.42元鼎龙股份：77.58元金安国纪：68.47元新宙邦：66.55元洪田股份：65.48元宝鼎科技：60.07元

三、覆铜板CCL

PCB的基础板材，高速AI设备离不开M7、M9高速高频板材。雅克科技：155.19元宏和科技：154.49元铜冠铜箔：120.51元沃格光电：98.10元菲利华：94.99元平安电工：88.68元强达电路：85.91元中英科技：81.59元科翔股份：80.29元

四、MLCC

服务器核心被动元件，AI算力建设带动用量大幅提升。云汉芯城：128.26元昀家科技：128.26元三环集团：127.97元安克创新：124.29元华勤技术：79.02元国瓷材料：74.00元经纬恒润：68.77元风华高科：66.51元工业富联：65.60元汇川技术：63.15元华润微：62.02元中科创达：61.15元

五、玻璃基板

先进封装、ABF载板的底层基材，Chiplet技术重要材料。凯盛科技：18.20元沃格光电：98.10元

六、ABF载板

AI芯片先进封装核心基板，Chiplet、HBM封装必备材料。深南电路：385.80元兴森科技：35.25元鹏鼎控股：101.00元崇达技术：13.08元

七、磷化铟

光芯片衬底，1.6T、3.2T高速光模块的基底材料。云南锗业：105.98元博杰股份：10.48元有研新材：52.95元光迅科技：185.03元三安光电：13.67元

八、特种气体

半导体刻蚀、光刻工艺必不可少的核心耗材。华特气体：155.55元昊华科技：47.90元凯美特气：14.63元

算力上游材料景气度高，但也要注意，板块会受技术迭代、供需周期、大盘环境影响，波动风险不小。