光模块液冷试样落地，细分散热赛道迎来新突破

AI智算中心液冷建设，大家目光大多聚焦GPU服务器整机冷板。但随着800G向1.6T高速光模块大规模迭代，光模块端口散热这一“细分散热”卡点开始凸显。近期产业链传来进展，国内厂商光模块液冷产品已经完成试样，进入打样、客户联合测试阶段，标志光模块液冷从方案图纸走向实物验证，细分散热赛道迎来产业新突破。

底层矛盾：风冷走到物理天花板
800G光模块风冷散热上限约30W；1.6T光模块峰值功耗来到45W以上，未来3.2T规格功耗进一步走高，热流密度大幅抬升。
传统依靠交换机壳体+机箱风道的风冷方案，会出现模块高温降频、信号误码上升，直接制约224G/448G高速信号稳定传输。
整机柜液冷只能解决服务器内部GPU散热，交换机端口光模块不在冷却回路之内，机柜液冷≠光模块散热问题自动解决，端口级液冷成为下一代AIDC的刚性配套需求。

当前两大主流技术路线

1、液冷Cage（冷板屏蔽笼，交换机端）
在OSFP屏蔽笼内部集成微通道铜冷板，冷却液流经冷板，光模块插入后外壳与冷板紧密贴合带走热量。优势：光模块本体不用改动，兼容现有可插拔光模块，改造难度低，是现阶段产业主推路线，难点在于浮动结构、密封防漏液、狭小空间内换热效率控制。

2、模块内置微流道液冷
光模块腔体内部预埋冷却流道，配备微型快插接头，冷却液直接接触模块内部热源，散热上限更高，面向未来XPO、3.2T超高密度光模块；缺点是光模块硬件要重新设计，改造成本高，接头密封可靠性要求严苛，目前以试样验证为主，距离大规模商用还有距离。

补充：浸没式液冷为第三条路线，对光模块元器件、密封、涂层提出特殊改性要求，成本抬升明显，更多用于部分试点项目。

产业链现状：试样落地，但尚未大规模量产

目前国内已有厂商输出光模块液冷试样产品，处在打样、小批量送样验证阶段，业务体量整体偏小，距离大规模商业订单仍有距离，量产节奏取决于下游智算中心液冷机架的建设进度与客户认证周期。
光模块液冷属于连接器+热管理交叉赛道，既要做好微通道换热，又要保障高速信号完整性，同时解决长期冷热循环之下的漏液风险，整套认证链条长，需要光模块厂商、交换机厂商、云厂商多方联合测试。

国内产业链主要环节
1、液冷Cage总成：鼎通科技、五洋自控等，布局微通道冷板、屏蔽笼、流体快接头一体化组件，推进海外与国内头部客户验证。
2、热界面TIM材料：德邦科技、飞荣达、阿莱德，提供高导热垫片、凝胶，保障冷板与光模块外壳之间的热传导，填补装配间隙。
3、光模块整机厂：中际旭创、新易盛同步开发液冷版本光模块，适配各类液冷笼位方案，配合整机客户做联合调试。

行业现实约束

1、试样≠量产。现在只是样品打样阶段，要经过可靠性、漏液、长期高低温循环测试，认证周期1‑2年，短期很难贡献大额业绩。
2、成本溢价明显。液冷Cage、接头、密封零部件带来成本上涨，液冷方案相比风冷存在明显溢价，会抬高交换机整机BOM成本。
3、存量机房改造压力大。传统交换机没有预留液冷管路空间，存量数据中心改造难度高，光模块液冷主要受益新建AIDC智算集群。
4、风险点集中在密封渗漏。狭小空间内大量流体接头，一旦发生渗漏会直接损毁交换机与光模块，可靠性是客户最关心的红线。

行业总结

算力散热正在从“整机大冷板”走向颗粒化、细分散热时代，GPU、CPU、光模块、供电接口都需要针对性温控方案。
光模块液冷试样落地，代表这条细分赛道从概念走向实物验证。但它不是独立的单点机会，需要跟整机柜液冷建设节奏同频；未来看点不在于单纯样品研制成功，而要看下游云厂商、智算集群完成导入，拿到批量落地订单。


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