8月19日台媒猛料！台积电CoWoS爆单，CoWoS缺口20%，国产机会来了？8月19日，一则来自《台湾经济日报》的重磅消息，揭开了AI芯片最隐秘的“产能绞肉机”：台积电CoWoS先进封装产能全线告急，订单爆满！ 更劲爆的是，为了不让后段封装卡死前段晶圆，台积电甚至默许订单外溢，连英特尔马来西亚封测厂都开始承接相关订单。当前，全球AI芯片的瓶颈早已不是晶圆制造（前段），而是先进封装（后段）！CoWoS就像把几颗大芯片和HBM内存缝合在一起的精密手术，良率要求极高。台积电前段制程跑得飞快，但后段封装的放量速度跟不上，导致英伟达、AMD的AI加速器造得出芯片，封不出成品。此前，魏哲家已明确表态“乐见更多供应商加入后段产能”！这背后的逻辑很简单：后段通，前段才能出货。为了加速前段晶圆的流转，台积电不得不打破独家通吃的惯例，向OSAT（封测代工厂）和英特尔等友商开放生态。这标志着先进封装从台积电单核时代迈入前段台积+后段多供应商的双轨时代。台积电CoWoS的爆单，既是挑战也是机遇！它撕开了先进封装产能的缺口，也为国产供应链提供了宝贵的“入场券”。当英特尔马来厂都能来分一杯羹时，国内封测龙头的国产替代之路，或许比我们想象的更近。