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#玄戒芯片# 今天14点,小米玄戒芯片技术沟通会正式开始。 时隔459天,新一代玄戒芯片来了。核心参数: - 工艺:台积电第三代3nm(N3P) - CPU:三集群架构,超大核4.05GHz - GPU:频率提升25% - 性能目标:对标苹果A19 Pro - 研发周期:比上代缩短四分之一 - 两代芯片全部一次流片成功 上代玄戒O1对 ​

玄戒芯片 今天14点,小米玄戒芯片技术沟通会正式开始。

时隔459天,新一代玄戒芯片来了。核心参数:

- 工艺:台积电第三代3nm(N3P)- CPU:三集群架构,超大核4.05GHz- GPU:频率提升25%- 性能目标:对标苹果A19 Pro- 研发周期:比上代缩短四分之一- 两代芯片全部一次流片成功

上代玄戒O1对标骁龙8E,这代对标苹果A19 Pro,进步很大。

首发搭载:小米MIX Fold 5(阔折叠旗舰)