全球科技要闻

一、人工智能 & AI算力基础设施1. OpenAI自研Jalapeno芯片公布测试数据，正面对标英伟达GB300与博通联合开发，内部基准测试下，单位功耗算力、推理延迟两项指标优于GB300；可运行GPT‑OSS、DeepSeek、Kimi等大模型，计划今年晚些时候内部大规模部署，标志海外头部AI企业加速摆脱外部GPU依赖，AI芯片竞争进一步加剧。2. 英伟达2026财年Q2财报正式落地总营收467.43亿美元，数据中心业务411亿美元；Q3指引540亿美元，新增600亿美元回购；GB300持续上量，Vera‑Rubin启动小规模量产；H20对华本季度零出货，服务器明年初涨价逻辑得到管理层侧面确认。Hot‑Chips大会披露Vera‑Rubin面向Agent场景，每Token成本最高下降35倍，推理效率大幅提升。3. 阿里巴巴800亿港元配售完成，资金全部投向AI基础设施马云、蔡崇信、吴泳铭合计增持超8亿港元；配售获得近3倍超额认购；平头哥芯片、千问大模型、阿里云算力为核心抓手，国内互联网大厂资本开支持续向AI倾斜。4. 匿名大模型“牛来”登顶OpenRouter榜单百万上下文+多模态能力，算力供给规模达100T tokens，开源代码平台超越DeepSeek占据榜首，技术线索指向智谱体系，官方尚未确认。二、半导体、存储与先进制造1. 小米发布玄戒系列自研芯片，实现6nm晶圆级垂直堆叠玄戒O100端侧AI加速芯片，Logic与DRAM混合键合，内存带宽1.22TB/s，面向Agent端侧推理，预计2027年商用；同时发布玄戒O3、D100，覆盖终端、智驾场景。2. 江波龙通过港交所聆讯，冲刺A+H存储上市平台国内独立存储模组龙头，完成聆讯后资料集披露；若发行落地，将成为国内首家A+H两地上市存储企业。3. 海外存储巨头产能向HBM倾斜，普通DDR5产能收缩AI服务器拉动DRAM市场规模持续扩张，服务器DRAM占比突破50%；国内国产DDR5企业级方案完成全链路闭环，国产存储渠道生态加速完善。4. 国内半导体设备并购潮延续中微收购众硅、拓荆筹划收购尚积半导体；长鑫、长江存储2026设备采购合计550‑630亿，上游设备订单能见度拉长至80周。三、光通信、高速互联&CPO1. 英伟达Spectrum‑X硅光交换机大规模交付落地全球首款量产200G/lane CPO以太网交换机，带宽102.4Tb/s，功耗相比传统方案下降80%；甲骨文、CoreWeave等头部智算客户导入，供应链包含台积电、Lumentum、天孚通信、鸿海。2. 行业痛点显现：磷化铟激光器供货缺口扩大，紧缺程度已经超过HBM存储CPO小批量验证持续推进，2026以客户送测为主，大规模放量预计落在2027‑2028；可插拔光模块、NPO、CPO多条路线中长期并行。3. 国内高速PCB产能满产沪电、红板科技800G/1.6T光模块板批量出货，泰国海外基地产能持续爬坡，上游硬件配套跟随全球算力扩张。四、人形机器人 & 具身智能1. 2026世界机器人大会闭幕，发布多份产业重磅报告发布《2026人形机器人产业发展报告》，成立世界模型专家委员会；大会累计55.7万人次观展，落地44项新技术方案；产业重心从竞速演示转向工厂实操作业。2. 荣耀人形机器人Lightning跑出9.32秒百米成绩完全自主算法控制，无遥控干预；国内人形机器人运动控制能力持续刷新世界纪录，硬件、控制算法迭代速度超海外同行。3. 机器人关节赛道大额融资落地意优科技完成B轮超2亿元融资，年内累计融资超5亿元；新建产线投产后年交付千万套级，今年在手订单突破150万套，核心零部件国产产能加速释放。五、商业航天 & 前沿硬科技1. SpaceX太空AI算力项目推进搭载英伟达Vera‑Rubin芯片的AI卫星计划2027Q4发射；同时计划斥资千亿美元建设路易斯安那星际基地，扩大星舰发射产能，太空算力从概念走向工程样机阶段。2. IBM发布Granite4.2开源大模型3B‑30B参数，512K超长上下文，支持思考/非思考模式切换，Apache2.0协议开源，强化Agent工具调用能力，面向企业私有化部署。产业小结英伟达财报落地，AI硬件景气延续，但竞争格局发生明显变化，OpenAI自研芯片带来中长期变量；CPO正式进入客户小规模交付，上游光芯片成为最大瓶颈；人形机器人完成从演示样机向工业落地过渡；国内端侧AI芯片、存储、PCB供应链持续扩容。