人民日报评小米为中国半导体探新路【雷军说继续努力】8月28日，《人民日报》第五版发表评论文章《携手向前，成就中国创造》，文中点赞小米玄戒芯片。《人民日报》文中称：硬核突破的背后，是20多家企业、科研机构协同攻关。文章特别提到，小米和晶圆厂一起摸索、协同攻关，攻克6纳米工艺多层晶圆超高密度先进封装的技术“无人区”，为业界探索出一条新路。文章强调：新一轮科技革命和产业变革加速突破，科学研究复杂性、系统性、协同性显著增强。全面提升体系化攻关能力，才能在激烈的竞争中牢牢掌握发展主动权。随后发文：《人民日报》评论版刊发文章，点赞小米玄戒芯片：“为业界探索出一条新路”。感谢大家，我们继续努力！
