电子材料全细分梳理！半导体上游关键赛道一览半导体国产替代浪潮下，电子材料是卡脖子核心环节，细分赛道繁多。包含ABF封装基板、电子级树脂、高端电子布、铜箔、球形硅微粉、钻针、PCB光刻胶、MLCC、光刻胶、电子特气、硅片靶材等十几条细分方向。从PCB配套材料，到芯片制造用湿电子化学品、CMP抛光材料、电子特气、硅片靶材，覆盖芯片封装、制造全流程。每个赛道都有对应的核心代表企业。行业长期成长逻辑清晰，但不同细分景气度分化巨大，板块波动较强。这份细分清单仅做行业科普，不构成投资建议。选股需要结合技术突破、订单落地、业绩兑现与估值综合判断，切勿盲目跟风炒作。
