“成为英伟达”，是华为在ICT与计算领域的目标。
近日，华为心声论坛上发表万字长文，披露了监事会主席郭平与新员工座谈纪要。
郭平在新员工座谈里把ICT与计算的目标定的很明确：要成为英伟达，让全球任何大模型都能在昇腾、鲲鹏、超节点及集群上高效运行。
华为之所以有这样的底气，恰恰是因为华为基于“韬定律”以时间缩微替代几何缩微，用逻辑折叠把数字、模拟、存储进行了三维重构，压缩了信号传播、内存访问和信号互连的时延。再叠加昇腾超节点、灵衢总线和大规模集群，把单芯片制程差距转成“架构+系统”的整体优势。
华为在被技术封锁的6年多时间里，在自创“韬定律”理论指导下，已经完成了381款芯片的设计制作，最令人兴奋的，是在华为的带动下，中国涌现出一批基于“韬定律”芯片研发、设计和制造的上下游企业和产品，其中与华为深度合作的合见工软，于2026年9月1日，推UniVista 3DIC Designer设计软件，这款设计软件基于华为“韬定律”芯片工程化数据，并结合了华为的工程实践的成功经验而推出的（具体信息可以参见其官网）。
这款软件是国内首款商用单元级原生三维芯片物理设计工具，底层架构完全针对逻辑折叠、混合键合场景重构，适配韬定律技术路线，可解决十亿门级大算力芯片三维设计中的跨裸片时序、布线、热密度同步收敛等核心问题，填补了国内该领域的长期空白。
此外，在华为“韬定律”芯片突破的过程中，华大九天、行芯等企业也与华为进行了深度合作。华大九天提供了模拟电路设计、先进封装物理验证的核心能力支持。行芯负责寄生参数提取、数字EMIR电签核环节。而合见工软的三维物理设计工具是在华为前期内部流片经验的基础上，完成了从内部原型到商用化产品的最后一步突破。
整个产业链的支持都是华为敢于成为英伟达的底气来源，而华为“韬定律”的突破更是半导体产业的自豪。
让我们祝福这些伟大的企业迅速成长壮大，成为中国半导体打破封锁的行业脊梁！
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