据韩国《每日经济》10 月 2 日报道，三星正在与大客户谈 2027 年的 HBM4 供货合同，提出了每 Gb 4 美元左右的价格。拿目前主力产品 HBM3E 约每 Gb 1.5 美元的价格相比，翻了差不多三倍。
HBM 和 GPU 一起封装，负责及时把数据送到计算单元。AI 芯片的算力越高，这部分内存的带宽和供货就越关键。三星今年 2 月宣布 HBM4 量产出货，如今开始为明年的订单谈价格，也是在试探客户愿意为新一代产品付多少。
这样看，未来两年内，手机、电脑、平板的价格很难降低了
三星高带宽内存价格将涨3倍电子产品价格已经涨到肉疼了
