不管大家承认不承认，目前小米造芯，确实是成功了，从玄戒O1，到玄戒O3，进步肉眼可见，一步一台阶。
去年的玄戒O1，相对而言，还落后于高通、联发科们至少一代。
但到了今年的玄戒O3，基本上就追上了，目前性能更是全球第一，且因为采用了10核CPU设计，多核性能远超苹果、高通等的芯片。
有媒体更是表示，就算高通今年最新的骁龙8EliteGen6发布，小米玄戒O3，也未必会落后，很大可能是同一水平线的产品，其多核性能，可能还会更强。
并且也因为对这颗芯片的信心，小米已经将其用于小米的万元级旗舰手机小米18 Fold上面了，这款手机还首发了长鑫的LPDDR6内存。
小米的芯片为何能够成功？
这里面有多方面的原因，我们可以从2014年松果电子，到2017年的澎湃S1，再到2021年的澎湃C1说起，这是小米一路走过来的路，这里面有10多年的努力。
当然还有几百亿的投入，雷军曾表示称最近5年在芯片上就投入了210亿元，目前已经有3000多人的团队了。
而我认为，在这背后，小米还确实要感谢两家厂商，一家是ARM，一家是台积电。
小米玄戒采用的是ARM的指令集和IP核，虽然说现在的手机芯片，大多都是用ARM指令集，但这几年ARM也推出的CPU IP核、GPU核心等，表现都是很不错的，这给小米玄戒芯片打下了很好的基础。
小米基于ARM的指令集，再基于其公版的CPU核，再进行改进，堆料，搞10核心的CPU，就成就了当前玄戒O3的性能全球第一名。
如果ARM的指令集、IP核不行，估计小米的芯片，也不会这么强了。
台积电是小米玄戒的代工厂，从玄戒O1，到玄戒O3都是台积电代工的，并且都是基于3nm工艺，目前台积电也是在3nm工艺上表现最好，良率最高的企业，没有之一。
本来台积电的产能是供不应求的，但能够分一部分给小米来代工，当然也要感谢下台积电，如果台积电不接单，小米玄戒只能采用7nm工艺的话，性能肯定会低很多的，工艺的优势还是很明显的。
当然，也正因为小米使用了ARM架构，台积电代工，所以也被人吐槽，称小米只是“字研”，不是自研，但你要想想联发科、高通、苹果都是ARM架构，都是台积电代工。
现在分工合作，才是芯片产业的逻辑，没有谁能真正一家独立搞定手机芯片的，谁也不行，苹果、高通、联发科等都自己无法全部搞定，为何就一定要要求小米自己全部搞定呢？这未必太过于双标了吧。
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