AI客户最终将大量转向台积电的2nm工艺，以追求更高的推理性能，同时减少功耗以减少数据中心占地。这波需求激增已迫使全球最大的半导体制造商为其利润丰厚的客户做出生产调整，一份新报告称，英伟达、AMD等将推动台积电在2026年底前实现10万片月度晶圆的里程碑。

《经济日报》报道称，英伟达、AMD、博通及其他客户已帮助台积电在2026年第四季度计划前实现目标。此前曾提到，这家半导体巨头的月产量将最高可达175,000片硅片。如今目标已达18万台，迫使台积电迅速制定扩张计划。

然而，公司在2nm工艺方面并未出现放缓，因为尽管目前还没有出现利用这种光刻技术的硅片，台积电表示其最尖端工艺不仅仅贡献了占其2026年第三季度收入的3%但公司完成的洗片数量是3nm工艺的四倍。

Fab 20之前的2纳米晶圆产量数据是20,000台而仅仅四个月内，这一数字预计将达到10万台。虽然我们建议对这些数据持保留态度，但台积电仍可通过极其激进的扩张计划实现这一里程碑。

毕竟，苹果将在移动端为这一数字做出很大贡献，因为其A20职业据说在iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max将于9月发布，随后高通和联发科也将亮相，2027年旗舰机将搭载其SoC。至于AMD，是的MI455X GPU将挑战NVIDIA 的 Rubin Ultra供品。鉴于这些数据中心机架的部署规模，台积电的2纳米供应链最终可能会出现瓶颈。

这或许解释了为什么苹果据说不会坚持2nm工艺超过两代人并希望转向1.4nm节点以避免供应不平衡问题。