一张薄得像蝉翼的芯片，能弯折，还能直接跑 AI。
清华北大团队昨天在《自然》发了 FLEXI 系列全柔性存算一体芯片，用的是低温多晶硅薄膜晶体管工艺。说人话就是：它不像手机里那块硬邦邦的硅片，这玩意儿能随便折，贴在皮肤上、裹进布料里都不影响干活。
为什么值得盯一眼：一是真能弯，柔性电子做边缘端高性能 AI 一直卡在"折了就废"的天然瓶颈上，这次算是被捅破了；二是超低功耗、高能效、成本还低，不是实验室花活；三是落点很实在——可穿戴健康监测、柔性机器人这类需要"贴着人/贴着设备"的场景，终于有靠谱的国产硬件底座了。
做穿戴设备、柔性机器人或者健康监测的，这条建议存一下，后面很可能反复用到。
我个人的判断：硅基芯片卷制程快卷到头了，柔性这条路才是穿戴设备的真解。不服的来辩。
你觉得柔性芯片会先落在哪儿？智能手表，还是电子皮肤？
